日本芯片要崛起? 研发1.4nm光刻机, 研发玻璃芯片, 搁置硅基?

在半导体规模，日本然而也曾击败过好意思国的。

不外莫得强项的后援，敢击败好意思国，不外是“取死之说念”，是以好意思国入手，靠拢日本坚硬了广场契约，废了日本半导体的武功。

临了日本，不得不往半导体材料、半导体确立上走，在芯片制造、芯片规划这一块，再也不敢和好意思国争雄了。

但这些年，跟着经济、科技的发展，日本也一直不甘于就这么断绝下去，总念念搞点东西出来。十分是在半导体这一块，掌合手了材料、确立之类的，还不恬逸，念念在制造方面，崛起一把。

事实上，在光刻机这一块，日本如故有点实力的，佳能、尼康的光刻机，在全球是排第二、三名的。

另外佳能还研发出了NIL纳米压印光刻机，念念绕开EUV，走另外一条路，现在也请托给了晶圆厂，用于小规模的存储芯片制造。

前几天，DNP（日本印刷）暗示研发出了新一代NIL纳米压印机，线宽小于10nm，不错用于制造1.4nm的芯片，也被民众称之为1.4nm光刻机。

DNP筹画勃勃，说这种光刻机，不错用于存储、智高手机、数据中心等先进芯片，并规划在将来几年，这种光刻机能够为我方创造更多的收益……

除了光刻机方面的音讯除外，近日其芯片初创企业Rapidus，阿谁外传2026年要量产2nm芯片的日本企业，也搞了一个新闻。

他们说照旧到手的开辟了玻璃基板面板级封装（PLP）技艺，规划在2028年量产，然后借这个技艺，拉近与台积电的差距。

咱们知说念现在的芯片，大大量齐是袭取硅基的，而所谓的玻璃基板，即是毋庸硅基，班师用玻璃作念为基板。

用玻璃基板有好多上风，比如玻璃基本不错作念成方的，不像硅基板是圆的，而芯片又是方的，硅基切割时，会有好多边角料铺张，是以用玻璃基板制造芯片霎，不错减少铺张。

另外玻璃基板不错作念的更大，领有更多的尺寸，透顶不错字据芯片大小的需求来定制，且本钱也低好多，另外还领有优秀的热机械性能，热膨大（CTE）接近硅，同期玻璃基板的透明度，还能收尾光信号的传输等。

虽然，玻璃基板也有短处，比如易碎，易张曲之类的，但总体来讲，优点大于短处。

现在像英特尔、三星、台积电其实齐是规划玻璃基板技艺，但要是Rapidus最初量产，那么关于统共企业的影响如故很大的。

仅仅不知说念Rapidus是夸口，如故真有要津，但从材料、到确立，再到这些NIL压印机，再到玻璃基板芯片这些事情逐个串联起来，咱们发现，日本芯片产业，约略确切念念崛起，不再宁肯作念好意思国小弟了？但好意思国会甘愿么？